State-of-the-art equipment from Japan and advanced multi-line cutting technique are applied to guarantee high cutting efficiency and evenness of quality and thickness on wafers . We can also carry out wafer processing in various sizes and thicknesses for clients according to their requirements.
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ITEM
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PARAMETER
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Spec |
125mm×125mm
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156mm×156mm
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Type
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P
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Dimension
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125±0.5mm
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156±0.5mm
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Diameter
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150±0.5mm
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165±0.5mm
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Thickness
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220±15μm
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Minority carrier time
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≥10μs
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Resistivity
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0.5～3Ω·cm ， 3～6Ω·cm
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Cutting method
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Wire-cutting
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Crystal orientation
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(100) ±3°
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